Samsung opóźnia dostawy HBM3E dla NVIDIA – konkurencja wyprzedza giganta
Samsung nie dostarczy swoich pamięci HBM3E dla NVIDIA w 2024 roku, co oficjalnie potwierdzają źródła z Korei Południowej. Firma nie spełniła rygorystycznych wymagań technicznych narzuconych przez NVIDIA, co skutecznie eliminuje ją z łańcucha dostaw w najbliższym czasie.
Samsung poinformował w notatce dla inwestorów, że nie był w stanie przejść testów kwalifikacyjnych NVIDIA, co oznacza, że firma nie dostarczy ani 8-warstwowych, ani 12-warstwowych modułów HBM3E do końca tego roku. Jak podało koreańskie medium Daily Korea, sytuacja ta sprawia, że dostawy mogą rozpocząć się dopiero w pierwszym kwartale 2025 roku.
Realnie niemożliwe jest, aby Samsung dostarczył moduły HBM3E do NVIDIA w tym roku. Powodem opóźnienia jest brak spełnienia wymagań wydajnościowych.
– Samsung via Daily Korea
W obliczu opóźnień Samsunga, jego rywal, SK Hynix, umacnia swoją pozycję lidera w sektorze pamięci HBM. Kluczową przewagą firmy jest zastosowanie zaawansowanych technologii, takich jak metoda MR-MUF, która pozwala na produkcję bardziej wydajnych i niezawodnych chipów. NVIDIA, opierając się na tych wysokich standardach, wybrała SK Hynix oraz innych dostawców, takich jak Micron, co jeszcze bardziej pogłębia problem Samsunga.
Samsung, dawniej lider rynku HBM i pamięci NAND, traci swoją pozycję również w segmencie NAND. SK Hynix zaprezentował niedawno pierwszy na świecie moduł 321-warstwowego NAND, podczas gdy Samsung wciąż nie zdołał tego osiągnąć.
Choć rok 2024 wydaje się stracony, Samsung planuje wejście na rynek HBM3E w pierwszym kwartale 2025 roku. Dodatkowo firma przygotowuje się do wdrożenia procesów związanych z pamięcią HBM4, które mogą przywrócić jej konkurencyjność. Jednak kluczowe będzie szybkie działanie, szczególnie że SK Hynix już nawiązał współpracę z TSMC w zakresie HBM4, co może ponownie utrudnić Samsungowi odzyskanie przewagi.
