Maciej Zabłocki

Maciej Zabłocki

Swoją przygodę z recenzowaniem gier rozpoczął w 2005 roku. Z wykształcenia dziennikarz, ale zawodowo pracujący też w marketingu. Na PPE odpowiada głównie za testy sprzętów i dział tech. Gatunkowo uwielbia RPG, strategie i wyścigi. Uzależniony od codziennego czytania newsów i oglądania konferencji.
Profil na PPE

Ostatnie artykuły

NVIDIA rozbija rynkowy monopol. Tajwańska firma dostarczy pamięci LPDDR5X dla Vera Rubin
Technologie
874V
5
Technologie
874V
5
NVIDIA rozbija rynkowy monopol. Tajwańska firma dostarczy pamięci LPDDR5X dla Vera Rubin
27.04, 10:45
Premiera JBL Xtreme 5. Nowa jakość dźwięku wśród przenośnych głośników
Mat. sponsorowany
2778V
4
Mat. sponsorowany
2778V
4
Premiera JBL Xtreme 5. Nowa jakość dźwięku wśród przenośnych głośników
25.04, 12:15
Lenovo Legion Tower 7i (Gen 10) – test komputera. Bezkompromisowa wydajność w gotowym zestawie
Recenzja
2831V
41
Recenzja
2831V
41
Lenovo Legion Tower 7i (Gen 10) – test komputera. Bezkompromisowa wydajność w gotowym zestawie
24.04, 22:00
Intel stawia na litografię 14A dla własnych procesorów. Strategiczny ruch budzi zaufanie na rynku
Technologie
616V
1
Technologie
616V
1
Intel stawia na litografię 14A dla własnych procesorów. Strategiczny ruch budzi zaufanie na rynku
24.04, 16:45
Seria iPhone 18 z dużą ilością pamięci RAM w standardzie i nowymi procesorami. Apple planuje zamrożenie cen
Technologie
1690V
1
Technologie
1690V
1
Seria iPhone 18 z dużą ilością pamięci RAM w standardzie i nowymi procesorami. Apple planuje zamrożenie cen
24.04, 15:45
Transport Fever 3 z rewolucyjną funkcją dla konsolowców. Twórcy zapowiadają też oficjalny start beta-testów
Gry
863V
3
Gry
863V
3
Transport Fever 3 z rewolucyjną funkcją dla konsolowców. Twórcy zapowiadają też oficjalny start beta-testów
PS5 XSX|S PC
24.04, 14:45
AORUS X870E Pro X3D Ice - jak wypada płyta główna pod socket AM5 dla AMD? Omawiamy funkcje i możliwości
Technologie
716V
2
Technologie
716V
2
AORUS X870E Pro X3D Ice - jak wypada płyta główna pod socket AM5 dla AMD? Omawiamy funkcje i możliwości
24.04, 12:30
Premiera drona DJI Avata 360. Nowa definicja lotów FPV w sferycznym formacie
Mat. sponsorowany
1572V
8
Mat. sponsorowany
1572V
8
Premiera drona DJI Avata 360. Nowa definicja lotów FPV w sferycznym formacie
24.04, 12:15
TSMC ujawnia plany na 2029 rok. Wkraczamy do ery energooszczędnych procesorów i ogromnej liczby tranzystorów
Technologie
444V
2
Technologie
444V
2
TSMC ujawnia plany na 2029 rok. Wkraczamy do ery energooszczędnych procesorów i ogromnej liczby tranzystorów
23.04, 13:45
Wewnętrzny konflikt w Samsungu. Dział pamięci stawia na sztuczną inteligencję, smartfony na marginesie
Technologie
456V
4
Technologie
456V
4
Wewnętrzny konflikt w Samsungu. Dział pamięci stawia na sztuczną inteligencję, smartfony na marginesie
23.04, 12:45
cropper